بىز لايىھەلىگەندىن كېيىنPCB تاختىسى، توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تاللىشىمىز كېرەك.توك يولى تاختىسىنىڭ كۆپ ئىشلىتىلىدىغان يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى HASL (يەر يۈزى قەلەي پۈركۈش جەريانى) ، ENIG (چۆمۈلدۈرۈش ئالتۇن جەريانى) ، OSP (ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش جەريانى) ۋە كۆپ ئىشلىتىلىدىغان يەر يۈزى داۋالاش جەريانىنى قانداق تاللىشىمىز كېرەك؟ئوخشىمىغان PCB يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنىڭ ئوخشىمىغان ھەقلىرى بار ، ئاخىرقى نەتىجىسىمۇ ئوخشىمايدۇ.ئەمەلىي ئەھۋالغا ئاساسەن تاللىيالايسىز.مەن سىزگە HASL ، ENIG ۋە OSP دىن ئىبارەت ئۈچ خىل ئوخشىمىغان يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنىڭ ئەۋزەللىكى ۋە كەمچىلىكى ھەققىدە سۆزلەپ بېرەي.
1. HASL (يەر يۈزى قەلەي پۈركۈش جەريانى)
قەلەي پۈركۈش جەريانى قوغۇشۇن پۈركۈش قەلەي ۋە قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈش دەپ ئىككىگە ئايرىلىدۇ.قەلەي پۈركۈش جەريانى 1980-يىللاردىكى ئەڭ مۇھىم يۈزەكى داۋالاش جەريانى ئىدى.ئەمما ھازىر ، توك يولى تاختىلىرى بارغانسىرى ئازلاپ قەلەي پۈركۈش جەريانىنى تاللىدى.سەۋەبى توك يولى تاختىسى «كىچىك ئەمما ئېسىل» يۆنىلىشتە.HASL جەريانى ناچار ساتقۇچىلار توپى ، ئىنچىكە كەپشەرلەشتىن كېلىپ چىققان توپ نۇقتىسى قەلەي زاپچاسلىرىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇPCB مەجلىس مۇلازىمىتىزاۋۇت ئىشلەپچىقىرىش سۈپىتىنىڭ تېخىمۇ يۇقىرى ئۆلچىمى ۋە تېخنىكىسىنى ئىزدەش ئۈچۈن ، ENIG ۋە SOP يەر يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى دائىم تاللىنىدۇ.
قوغۇشۇن پۈركۈلگەن قەلەينىڭ ئەۋزەللىكى : باھاسى تۆۋەن ، كەپشەرلەش ئۈنۈمى ئەلا ، قوغۇشۇن پۈركۈلگەن قەلەيغا قارىغاندا مېخانىكىلىق كۈچلۈك ۋە پارقىراق.
قوغۇشۇن پۈركۈلگەن قەلەينىڭ كەمچىلىكى: قوغۇشۇن پۈركۈلگەن قەلەي تەركىبىدە قوغۇشۇن ئېغىر مېتال بار ، ئۇ ئىشلەپچىقىرىشتا مۇھىت ئاسرايدۇ ھەمدە ROHS قاتارلىق مۇھىت ئاسراش باھالاشلىرىدىن ئۆتەلمەيدۇ.
قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈشنىڭ ئەۋزەللىكى: ئەرزان باھا ، كەپشەرلەش ئۈنۈمى ۋە مۇھىت ئاسرايدىغان مۇھىت ROHS ۋە باشقا مۇھىت ئاسراش باھالاشلىرىدىن ئۆتەلەيدۇ.
قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈشنىڭ كەمچىلىكى: مېخانىكىلىق كۈچ ۋە پارقىراق قوغۇشۇنسىز قەلەي پۈركۈشتەك ياخشى ئەمەس.
HASL نىڭ ئورتاق كەمچىلىكى: قەلەي پۈركۈلگەن تاختاينىڭ سىرتقى يۈزى تەكشى بولمىغاچقا ، ئىنچىكە بوشلۇق ۋە زاپچاسلار بەك كىچىك بولغان زاپچاسلارنى سېتىشقا ماس كەلمەيدۇ.قالاي مونچاق PCBA پىششىقلاپ ئىشلەشتە ئاسانلا ھاسىل بولىدۇ ، بۇ كەمتۈكلۈك بار زاپچاسلارغا قىسقا توك يولىنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
2. ENIG（ئالتۇنغا چۆكۈش جەريانى)
ئالتۇنغا چۆكۈش جەريانى ئىلغار يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى بولۇپ ، ئاساسلىقى توك يولى تاختىسىدا ئىقتىدارلىق ئۇلىنىش تەلىپى ۋە يەر يۈزىدە ساقلاش ۋاقتى ئۇزۇن بولىدۇ.
ENIG نىڭ ئەۋزەللىكى: ئوكسىدلىنىش ئاسان ئەمەس ، ئۇزۇن ۋاقىت ساقلىغىلى بولىدۇ ، يۈزى تەكشى بولىدۇ.ئۇ كىچىك ساتقۇچى بوغۇملىرى بىلەن ئىنچىكە بوشلۇقتىكى زاپچاس ۋە زاپچاسلارنى سېتىشقا ماس كېلىدۇ.ئايلىنىشچانلىقىنى تۆۋەنلەتمەي تۇرۇپ قايتا-قايتا تەكرارلىغىلى بولىدۇ.COB سىم باغلاشنىڭ ئاستى قىسمى سۈپىتىدە ئىشلىتىشكە بولىدۇ.
ENIG نىڭ كەمچىلىكى: تەننەرخى يۇقىرى ، كەپشەرلەش ئىقتىدارى ناچار.ئېلېكتىروسىز نىكېل يالىتىش جەريانى ئىشلىتىلگەنلىكى ئۈچۈن ، قارا دىسكا مەسىلىسىگە ئاسانلا دۇچ كېلىدۇ.نىكېل قەۋىتى ۋاقىتنىڭ ئۆتۈشىگە ئەگىشىپ ئوكسىدلىنىدۇ ، ئۇزۇن مۇددەتلىك ئىشەنچلىك مەسىلە.
3. OSP (ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش جەريانى)
OSP يالىڭاچ مىس يۈزىدە خىمىيىلىك شەكىللەنگەن ئورگانىك فىلىم.بۇ فىلىم ئوكسىدلىنىشقا قارشى تۇرۇش ، ئىسسىقلىق ۋە نەملىككە قارشى تۇرۇش ئىقتىدارىغا ئىگە بولۇپ ، نورمال مۇھىتتا مىس يۈزىنىڭ داتلىشىپ كېتىشىدىن (ئوكسىدلىنىش ياكى يانار تاغ قاتارلىقلار) قوغداشقا ئىشلىتىلىدۇ ، بۇ ئوكسىدلىنىشقا قارشى داۋالاشقا باراۋەر.قانداقلا بولمىسۇن ، كېيىنكى يۇقىرى تېمپېراتۇرىدا سېتىشتا ، قوغداش پەردىسىنى چوقۇم ئېقىش ئارقىلىق ئاسانلا ئېلىۋېتىش كېرەك ، ئاشكارلانغان پاكىز مىس يۈزىنى ئېرىتىلگەن ساتقۇچى بىلەن دەرھال بىرلەشتۈرۈپ ، ناھايىتى قىسقا ۋاقىت ئىچىدە قاتتىق ساتقۇچى بوغۇم ھاسىل قىلغىلى بولىدۇ.ھازىر ، OSP يۈزىنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى ئىشلىتىپ توك يولى تاختىسىنىڭ نىسبىتى كۆرۈنەرلىك ئاشتى ، چۈنكى بۇ جەريان تۆۋەن تېخنىكىلىق توك يولى تاختىسى ۋە يۇقىرى تېخنىكىلىق توك يولى تاختىسىغا ماس كېلىدۇ.ئەگەر يەر يۈزىگە ئۇلىنىش ئىقتىدار تەلىپى ياكى ساقلاش ۋاقتى چەكلىمىسى بولمىسا ، OSP جەريانى ئەڭ كۆڭۈلدىكىدەك يۈزنى بىر تەرەپ قىلىش جەريانى بولىدۇ.
OSP نىڭ ئارتۇقچىلىقى:ئۇنىڭ يالىڭاچ مىس كەپشەرلەشنىڭ بارلىق ئەۋزەللىكى بار.ۋاقتى ئۆتكەن تاختاينى (ئۈچ ئاي) قايتا ئەسلىگە كەلتۈرگىلى بولىدۇ ، ئەمما ئۇ ئادەتتە بىر قېتىم بىلەنلا چەكلىنىدۇ.
OSP نىڭ كەمچىلىكى:OSP كىسلاتا ۋە نەملىكنىڭ تەسىرىگە ئاسان ئۇچرايدۇ.ئىككىلەمچى ئەكىس ئەتتۈرۈشكە ئىشلىتىلگەندە ، ئۇنى مەلۇم مۇددەت ئىچىدە تاماملاش كېرەك.ئادەتتە ، ئىككىنچى قېتىملىق قايتا سېتىشنىڭ ئۈنۈمى ناچار بولىدۇ.ساقلاش ۋاقتى ئۈچ ئايدىن ئېشىپ كەتسە ، چوقۇم ئەسلىگە كەلتۈرۈش كېرەك.بولاقنى ئاچقاندىن كېيىن 24 سائەت ئىچىدە ئىشلىتىڭ.OSP ئىزولياتسىيىلىك قەۋەت ، شۇڭا سىناق نۇقتىسىنى چوقۇم ساتقۇچى چاپلاق بىلەن بېسىپ بېسىپ ، ئەسلىدىكى OSP قەۋىتىنى چىقىرىپ تاشلاپ ، ئېلېكترونلۇق سىناقنىڭ ئۇلىنىش نۇقتىسى بىلەن ئالاقىلىشىڭ.قۇراشتۇرۇش جەريانى زور ئۆزگىرىشلەرنى تەلەپ قىلىدۇ ، خام مىس يۈزىنى تەكشۈرۈش ICT غا زىيانلىق ، چەكتىن ئېشىپ كەتكەن ئۇچۇر تەكشۈرۈش PCB غا زىيان يەتكۈزىدۇ ، قولدا ئالدىنى ئېلىش تەدبىرلىرىنى تەلەپ قىلىدۇ ، ئۇچۇر سىنىقىنى چەكلەيدۇ ۋە سىناقنىڭ تەكرارلىنىشىنى ئازايتىدۇ.
يۇقارقىلار HASL ، ENIG ۋە OSP توك يولى تاختىسىنىڭ يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تەھلىل قىلىش.توك يولى تاختىسىنىڭ ئەمەلىي ئىشلىتىلىشىگە ئاساسەن ئىشلىتىش ئۈچۈن يۈزەكى بىر تەرەپ قىلىش جەريانىنى تاللىيالايسىز.
سوئالىڭىز بولسا زىيارەت قىلىڭwww.PCBFuture.comتېخىمۇ كۆپ بىلىش.
يوللانغان ۋاقتى: 31-يانۋاردىن 22-يانۋارغىچە